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有铅锡膏
产品名称:有铅锡膏
发布时间:2013-10-26
浏览次数:1522
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详细信息
项目/合金成分 | Sn43Pb43Bi14 | Sn63Pb37 | Sn62Pb36Ag2 | Sn5Pb92.5Ag2.5 |
性能指标 | 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷 | 广泛应用,回流良率高,具有优异的印刷沉积一致性,减少随机和中芯片锡球,焊点光亮. | 使用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率 | 适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,.同时可满足印刷和自动点胶 |
金属含量(%) | 89.5-90.3 | 90-91 | 90.5-91.2 | 90-89 |
锡粉尺寸 | 20~38μm(4#); | 20~38μm(4#); | 20~38μm(4#); | 20~38μm(4#); |
熔点(℃) | 144—160℃ | 183℃ | 183℃ | 287℃ |
坍塌试验 | PASS | PASS | PASS | PASS |
保质期 | 6 Month | 6 Month | 6 Month | 6 Month |