项目/合金成分
Properties/Alloy

Sn43Pb43Bi14

Sn63Pb37

Sn62Pb36Ag2

Sn5Pb92.5Ag2.5

性能指标
Performance indicators

印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

广泛应用,回流良率高,具有优异的印刷沉积一致性,减少随机和中芯片锡球,焊点光亮.

使用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率

适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,.同时可满足印刷和自动点胶

金属含量(%)
Metal content

89.5-90.3

90-91

90.5-91.2

90-89

锡粉尺寸
Powder grain siz

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

熔点(℃)
Melting point

144—160℃

183℃

183℃

287℃

坍塌试验
Slump test

PASS

PASS

PASS

PASS

保质期
Shelf time

6 Month

6 Month

6 Month

6 Month