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高精密无铅热风回流焊（抽屉式实验型）
产品名称：高精密无铅热风回流焊（抽屉式实验型）
发布时间：2013-09-15
浏览次数：1514
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详细信息
产品名称：高精密无铅热风回流焊（抽屉式实验型带温度曲线功能）
产品型号：K-SMD2000A产品介绍：
技术参数：
1．实现静止状态下的焊接工作，可贴装最窄间距的表贴元器件。
2．焊接区采用红外加热与强制热风循环。
3．焊接区温度采用模糊控制技术，动态跟踪温度变化，液晶屏动态曲线显示,
符合IPC工艺要求。
4．本焊机可与PC机算机通讯，通过软件可存储回流焊接参数与回流焊接温度曲线。
5．工作台面 最大尺寸400×350（mm）
6：外形尺寸 600×450×500（mm）
7：工作电压：220VAC
8：峰值功率：3.5KW
9：设置温度：0℃--300℃满足无铅制程要求（QFP/FPC/BGA）
10：测温精度：±1℃
11：温度均匀性：±3℃