影响回流焊对产品焊接效果的原因？

本文关键词：回流焊 无铅回流焊 回流焊机

1..加热温区的数量 2.加热温区长度，3.加热方式 4.运风结构方式 5.炉膛保温效果
回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。
回流焊易损件主要有:网带，滚筒，感温头，继电器，变频器，PLC控制模块，热风马达，测速器，感应器
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在无铅回流焊中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。
回流焊机工艺过程就是液态无铅合金焊料对被焊金属表面的润湿过程，包括预热、保温、回流、冷却四个阶段。其工作原理是当ＰＣＢ基板进入预热时间时使无铅焊膏的水分、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离，ＰＣＢ在预热时得到充分预热，当ＰＣＢ进入焊接时间，温度迅速上升使得焊膏达到熔化状态，对ＰＣＢ的焊盘、元器件引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成锡焊接头，实现回流焊接。
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