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回流焊机选型及常见疑问的处理方法

发布时间:2014-11-11 浏览次数:1219
回流焊机选型及常见疑问的处理方法
凯越自动化中国领先的自动化生产、焊接技术解决方案供应商,公司自主研发、生产、经营:一、电子整机装联设备、包括回流焊机、小型回来焊机、无铅回流焊机等系列产品,是消费、国防、汽车、医疗电子等领域电路板组装生产线所必须的设备;二、各式电子生产、总装、组装、老化、输送生产线及SMT关联设备
回流焊机选型注意事项
1、回流焊保温性能
好的回流焊炉,其保温性能好,热效率高,差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量,但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度,通常这里都是散热部位,当用手触摸感到烫手或不敢去摸时,说明炉子的保温性能差,耗能大,正常时,人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。
2、加热器的类型
大体可分两大类,一类是由红外灯和适应灯管式加热器,它们能直接辐射热量,又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器:具有工作温度高,辐射波长短和热相应快的优点,但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果,同时,也不利于与强制热风配套。
板式加热器:热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热风的加热,对被焊元件中的颜色敏感性小,阴影效应较小,此外,目前销售的再流焊炉中,加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
3、炉温的评价
对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节,通常通过以下方法来进行评估:
(1)炉腔内横截面上的温度均匀
将再流炉轨道开至最大位置,放置一块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出空载时板面的温度差,温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载),测最后一块PCB的板面的温度(同第一块),以判别满负载时PCB上的温度差,一般在正负1摄氏度左右。第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块,再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化,同时,观察回流焊表上显示的实际温度变化,通常不应超过正负1摄氏度。
(2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率 
若取一块20cm*20cm的PCB,放置在三个热电偶,并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区,之后达到高温区,层次清楚。

回流焊常见疑问的处理方法,希望可以给大家有些参考,并诚请同行的师友给予弥补和纠正。
  助焊剂焦化是回流焊技术中格外常见的难题,通常缘由都是超温所导致。处理的方法能够使用添加带速,或许减低预设区温。
  呈现锡桥接的缘由有3个:定位不适当或网板反面有锡;锡浆塌落;加热速度过快。处理方法:查看定位或清洁网板,调整打印压力;添加金属成分、粘度;调整温度时刻曲线到适宜。
  锡搬迁或塌落是因为回流焊潮湿超时或环境温度过高所形成的,当然也可能是锡浆粘力小的原因。处理方法有:调理曲线或添加带速或许操控环境湿度;挑选适宜的锡浆。
  元件竖立表象在无铅回流焊中对比常见,大多是因为加热速度过快或不均匀形成,若是元件的可焊性差,锡浆成分不稳定也易呈现这种缺点。处理的方法是:调整温度的时刻曲线,仔细查看元件,挑选优质供货商,选用可焊性好的锡浆。
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